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STD GPP芯片

STD GPP芯片

公布工夫:2019-09-17

一、中心上风

       先辈的Photo Glass工艺,从技能上提拔了芯片的牢靠性。

      ★ 玻璃、Sipos (半绝缘多晶硅)、LTO (高温氧化膜)三层钝化掩护,明显提拔了芯片的牢靠性以及封装良率。

       低阻抗、缓变结分散技能,提拔了芯片的抗反向浪涌打击才能,低落了器件的生效率,提拔了器件的牢靠性。


二、产品布局图

                     

重视图                                                              截面图

 

三、产品手册



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