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超高压芯片

超高压芯片

公布工夫:2014-11-04

一、中心上风


       接纳双沟、宽玻璃的玻璃钝化掩护技能,较大的提拔了芯片的玻璃钝化掩护功能。

       接纳Sipos(半绝缘多晶硅)、玻璃、LTO (高温氧化膜)三层钝化掩护,提拔了芯片的抗高压、抗低温功能。

       低应力、缓变结的分散技能,提拔了芯片的雪崩特征、高耐反向浪涌打击才能、高牢靠功能力。



二、产品布局图

     

                        重视图                                   截面图1:≤200mil                          截面图2:>200mil


三、产品手册

      1. SGPP系列     2. RGPP系列

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